[实用新型]一种温度可控半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201220725478.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202993650U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 程鸿翔;潘魁 | 申请（专利权）人： | 宁波婷微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度可控半导体制冷装置，包括有半导体制冷芯片，还包括：电源控制电路板，电源控制电路板为多档电源控制电路板，电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接；控制器，控制器包括比较组件和能够控制电路板的档位选择的控制组件，比较组件中存储有对比温度数据，控制器与电源控制电路板电气连接；感温组件，感温组件用于检测环境温度并生成温度信号，感温组件与控制器信号连接。电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接，随着电源控制电路板输出电压的减小，半导体制冷效果降低，从而达到温度控制。通过上述结构设计，由于温度可控半导体制冷装置制冷温度可控，从而达到了降低能耗的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 可控 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种温度可控半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片(1)，其特征在于，还包括：电源控制电路板(3)，所述电源控制电路板(3)为多档电源控制电路板，所述电源控制电路板(3)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接；控制器(2)，所述控制器(2)包括比较组件和能够控制所述电源控制电路板(3)档位选择的控制组件，所述比较组件中存储有对比温度数据，所述电源控制电路板(3)通过所述控制器(2)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接；感温组件(4)，所述感温组件(4)用于检测环境温度并生成温度信号，所述感温组件(4)与所述控制器(2)信号连接。
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