[实用新型]集成式LED灯有效
| 申请号： | 201220727323.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203068197U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡永义;朱宁;边红娟 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成式LED灯，包括基板和呈矩阵式布置在基板上的若干个发光LED芯片；发光LED芯片的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，每一个发光LED芯片的外周包覆有透明胶层；而布置在基板上每行的发光LED芯片依次通过导电带串联，且靠近串联后每行一端最外侧发光LED芯片的正极连接片与正极导电带电性连接，靠近串联后每行另一端最外侧发光LED芯片的负极连接片与负极导电带电性连接；所述基板的底部还装有散热铝基座；而其：所述基板表面还有玻璃珠微棱镜纳米粉反光漆层。本实用新型具有能够提高光亮度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 led | ||
【主权项】：
一种集成式LED灯，包括基板（1）和呈矩阵式布置在基板（1）上的若干个发光LED芯片（2）；发光LED芯片（2）的正、负极分别通过导线与基板（1）上的正、负极连接片（3‑1、3‑2）电连接，每一个发光LED芯片（2）的外周包覆有透明胶层（4）；而布置在基板（1）上每行的发光LED芯片（2）依次通过导电带（3‑3）串联，且靠近串联后每行一端最外侧发光LED芯片（2）的正极连接片（3‑1）与基板（1）的正极导电带（5）电性连接，靠近串联后每行另一端最外侧发光LED芯片（2）的负极连接片（3‑2）与基板（1）的负极导电带（6）电性连接；所述基板（1）的底部还装有散热铝基座（8）；其特征在于：所述基板（1）表面还有玻璃珠微棱镜纳米粉反光漆层（7）。
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