[实用新型]晶片研磨机有效
| 申请号： | 201220736466.4 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203077070U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 周宾 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/34 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片研磨机，其解决了现有对晶片表面进行研磨时，作业速度慢，所需要的设备结构相对复杂的问题，所采取的技术方案：一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨机 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。
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