[实用新型]一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构有效
| 申请号： | 201220736722.X | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203103406U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 成斌;倪丹;王理 | 申请（专利权）人： | 天津力神电池股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;H01M4/13 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300384 天津市西青区滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构，其特征在于包括铝箔层、导电碳层和第一正极粉料层，所述铝箔层的一面或双面上涂敷有第一正极粉料层；所述第一正极粉料层外面涂敷有导电碳层；所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的面积，所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的外延部分直接涂敷在铝箔层上。本实用新型引入导电碳层，能够提高正极粉料层流向铝箔层的电子速率，从而改善因电子电导率低而引起的倍率性能和低温性能差的问题，提高了锂离子电池的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 正极 电子 电导率 结构 | ||
【主权项】：
一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构，其特征在于包括铝箔层、导电碳层和第一正极粉料层，所述铝箔层一面或双面上涂敷有第一正极粉料层；所述第一正极粉料层外面涂敷有导电碳层；所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的面积，所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的外延部分直接涂敷在铝箔层上。
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