[实用新型]一种软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201220740135.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203057679U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓锋;林建勇 | 申请（专利权）人： | 信利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本实用新型技术方案采用纯胶层代替半固化片，采用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。
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