[实用新型]传感器芯片正面外露的封装结构有效
| 申请号： | 201220742411.4 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203006936U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吕致纬 | 申请（专利权）人： | 矽格微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器芯片正面外露的封装结构，具体地说是一种采用传统塑封且芯片正面能够外露使其感应区能与外界接触的封装结构。其包括设置在底部的基板，基板上装著传感器芯片，基板通过焊线结合的方式，利用多个金线实现与传感器芯片的电连接，基板上覆盖塑封层，塑封层将传感器芯片和数个金线包覆在内。塑封层上设有通气孔，传感器芯片的感应区位于通气孔中。本实用新型结构紧凑，合理；使用传统塑封方式，大大提高了生产效率，减少对塑封结构造成的破坏；芯片能够外露使其感应区能与外界接触，提高了产品品质；塑封层不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 正面 外露 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片正面外露的封装结构，包括设置在底部的基板（1），基板（1）上装著传感器芯片（2），基板（1）通过焊线结合的方式，利用多个金线（3）实现与传感器芯片（2）的电连接，其特征是：基板（1）上覆盖塑封层（4），塑封层（4）将传感器芯片（2）和数个金线（3）包覆在内；所述塑封层（4）上设有通气孔（5），传感器芯片（2）的感应区（6）位于通气孔（5）中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽格微电子（无锡）有限公司，未经矽格微电子（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220742411.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于防止打鼾和其他习惯的吸吮器具
- 下一篇：高空作业设备
