[实用新型]晶圆级镜头模组阵列及阵列组合有效
| 申请号： | 201220743207.4 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203013727U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;夏欢 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G02B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆级镜头模组阵列及阵列组合，所述晶圆级镜头模组阵列包括透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置；所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。本实用新型所提供的晶圆级镜头模组阵列结构简单，可适于大量生产，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 镜头 模组 阵列 组合 | ||
【主权项】：
一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括：透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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