[实用新型]一种印刷线路板有效
| 申请号： | 201220743237.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202998668U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王洋 | 申请（专利权）人： | 上海裕晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷线路板，属于芯片封装板技术领域。该印刷线路板，在所述线路板的芯片贴装区设有多个无阻焊槽，所述无阻焊槽中部设有垫高部，所述垫高部高于所述线路板平面，所述垫高部将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板保留足够的空隙。本实用新型通过设有垫高部，将芯片贴装时抬高，拉大芯片与线路板的空隙，保证芯片腔体有畅通的空气通道。另外在线路板垫高部外设置无阻焊槽，用来限制硅胶流动范围，有效避免固化后芯片四角硅胶连桥，保证压力传感芯片腔体有效的压力传导功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，其特征在于，在所述线路板的芯片贴装区设有多个无阻焊槽，所述无阻焊槽中部设有垫高部，所述垫高部高于所述线路板平面，所述垫高部将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板保留足够的空隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海裕晶半导体有限公司，未经上海裕晶半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220743237.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于PCB湿制自动化设备的摆动式喷淋系统
- 下一篇：一种线路板板材结构
