[实用新型]一种双焊接结构低散热电路板有效
| 申请号： | 201220748162.X | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203057680U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐浩;李品忠;陈传荣 | 申请（专利权）人： | 深圳东志器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结构 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种双焊接结构低散热电路板，其特征是：所述的电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。
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