[实用新型]薄膜开关线路连接方式有效
| 申请号： | 201220748709.6 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203038830U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈先全 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜和下线路薄膜，上层导电线路和下层导电线路相向设置；中隔层设置在上、下线路薄膜之间将两者隔离开，且中隔层上开设有一一对应按键的通孔，其特征在于：所述上线路薄膜和下线路薄膜上分别对应中隔层通孔位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域位于上线路薄膜、下线路薄膜上未印刷有导电线路的空白处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路和下层导电线路直接压紧接触在一起。该薄膜开关线路方式不需要另外贴附导电材料，可减少生产成本提高工作效率且不会损坏导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜开关 线路 连接 方式 | ||
【主权项】：
薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜和下线路薄膜，上层导电线路和下层导电线路相向设置；中隔层设置在上、下线路薄膜之间将两者隔离开，且中隔层上开设有一一对应按键的通孔，其特征在于：所述上线路薄膜和下线路薄膜上分别对应中隔层通孔位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域位于上线路薄膜、下线路薄膜上未印刷有导电线路的空白处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路和下层导电线路直接压紧接触在一起。
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