[实用新型]晶舟有效
| 申请号： | 201220748836.6 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203026490U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶舟，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。本实用新型提供的晶舟，通过将所述托板的支撑面向下倾斜，可以将原先晶圆和托板之间的面积触改成点线接触，可以减少晶圆和托板之间的接触面积，进而减少颗粒物质产生。此外，通过将现有的四根支撑杆改成三根支撑杆，采用三块托板对晶圆进行支撑，由于三点确定一个平面，从而可以使得晶圆得到更加平稳的支撑，进一步减少晶圆发生震动的可能性，从而减少颗粒物质产生，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟 | ||
【主权项】：
一种晶舟，其特征在于，包括若干支撑杆和两端板，所述若干支撑杆平行设置并分布于同一圆周上，所述若干支撑杆的两端分别通过所述两端板连接，所述若干支撑杆的内侧对应设有用于支撑晶圆的托板，所述托板的支撑面向下倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
