[实用新型]共烧结构的电导率传感器有效

专利信息
申请号: 201220749115.7 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN202975172U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 秦浩;尤佳;傅巍;祁欣 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: G01R27/22 分类号: G01R27/22
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 共烧结构的电导率传感器,涉及一种电导率传感器。为了解决目前电导率传感器结构复杂的问题。上极板和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板1由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一至第五极板基片;五个极板基片上分别设置过孔,第一极板基片的上表面设置有N个电极,第三极板基片的上表面设置有N根引线,第五极板基片的下表面设置N个输出电极,所述N个电极分别过孔与N根引线电连接,N根引线分别过孔与第五极板基片下表面的N个输出电极电连接。所述电极裸露在外,与液体接触。用于测量液体的电导率。
搜索关键词: 烧结 电导率 传感器
【主权项】:
共烧结构的电导率传感器,其特征在于,它包括上极板(1)、下极板和极板间基片(3);所述上极板(1)和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片(3)的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片(3)连接的一端为固定端,另一端为悬空端;上极板(1)由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片(1‑1‑1)、第二极板基片(1‑1‑2)、第三极板基片(1‑1‑3)、第四极板基片(1‑1‑4)和第五极板基片(1‑1‑5);第一极板基片(1‑1‑1)的悬空端的上表面设置有N个电极(1‑2),第三极板基片(1‑1‑3)的上表面设置有N根引线(1‑3),第五极板基片(1‑1‑5)的下表面设置N个输出电极(1‑4),第一极板基片(1‑1‑1)、第二极板基片(1‑1‑2)、第三极板基片(1‑1‑3)、第四极板基片(1‑1‑4)和第五极板基片(1‑1‑5)分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属;所述N个电极(1‑2)分别通过第一极板基片(1‑1‑1)上的N个过孔和第二极板基片(1‑1‑2)上的N个过孔与第三极板基片(1‑1‑3)上的N根引线(1‑3)连接,第三极板基片(1‑1‑3)上的N根引线(1‑3)分别通过第三极板基片(1‑1‑3)上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片(1‑1‑5)的N个过孔与第五极板基片(1‑1‑5)下表面的N个输出电极(1‑4)连接。
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