[实用新型]输送电子元件用抓取装置有效
| 申请号： | 201220750120.X | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203225242U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰;张路 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种输送电子元件用抓取装置，其特征在于，包括机架和驱动件以及两个抓持件，所述驱动件设于所述机架上，至少一个所述抓持件可往复运动地设置；所述驱动件驱动所述抓持件往复运动。本实用新型输送电子元件用抓取装置不仅能够实现自动抓持和松开花篮，从而节省人力、提高晶圆生产效率，而且操作简单、容易制造。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 电子元件 抓取 装置 | ||
【主权项】：
输送电子元件用抓取装置，其特征在于，包括机架和驱动件以及两个抓持件，所述驱动件设于所述机架上，至少一个所述抓持件可往复运动地设置；所述驱动件驱动所述抓持件往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
