[发明专利]天线装置有效
申请号: | 201280001315.7 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN102918708A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 万木弘之;野口渡;名越方彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01Q5/01 | 分类号: | H01Q5/01;H01Q1/38;H01Q9/42;H01Q21/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种天线装置。第4带状导体(24)及第7带状导体(27)形成为从电介质基板(10)的表面开始具有规定的高度(H1)。第4带状导体(24)和第7带状导体(27)实质上互相平行。第1天线元件(12)作为以波长(λh)进行谐振的环状天线而动作,天线装置(100)作为以波长(λl)进行谐振的倒F型天线而动作。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 | ||
【主权项】:
一种天线装置,其是倒F型天线,具备:第1天线元件,其具有与第1供电点连接的一端和与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端,是以规定的第1波长进行谐振的环状天线;以及第2天线元件,其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端和作为开放端的另一端,该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振,上述第1天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有规定的第1高度的第1元件部分,上述第2天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有上述第1高度的第2元件部分,该第2元件部分与上述第1元件部分之间具有规定的间隔且与上述第1元件部分实质上平行地形成。
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