[发明专利]半导体封装有效

专利信息
申请号: 201280002335.6 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103140923A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 陈南璋 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 半导体封装结构(10)包括芯片接合垫(14);至少一个半导体芯片(12a),安置于该芯片接合垫(14)上;多个引线(16),该多个引线(16)沿该芯片接合垫(14)外围边缘设置;至少一个连接杆(142),用于支撑该芯片接合垫(14);第一电源条(160a),设置于该连接杆(142)的一侧;第二电源条(160b),设置于该连接杆(142)的另一侧;以及连接件(28),跨过该连接杆(142)并将该第一电源条(160a)与该第二电源条(160b)电性连接。
搜索关键词: 半导体 封装
【主权项】:
一种半导体封装,其特征在于,包括:芯片接合垫;第一半导体芯片,安置于该芯片接合垫上;多个引线,该多个引线包含第一电源引线和第二电源引线并且沿该芯片接合垫外围边缘设置;至少一个连接杆,用于支撑该芯片接合垫;第一电源条,设置于该连接杆的一侧;第二电源条,设置于该连接杆的另一侧;以及连接件,跨过该连接杆并将该第一电源条与该第二电源条电性连接。
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