[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法无效
申请号: | 201280002602.X | 申请日: | 2012-04-02 |
公开(公告)号: | CN103283043A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 横川俊哉;安杖尚美;井上彰;加藤亮 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L21/20;H01L21/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种氮化物系半导体元件,其是具备生长面为m面的p型接触层(26)、和在p型接触层(26)的生长面上所设置的电极(30)的氮化物系半导体元件。就p型接触层(26)而言,其具有26nm以上、60nm以下的厚度,且是含有所述p型接触层的Mg浓度以上之浓度的氧的GaN系半导体层。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物系半导体元件,具备:生长面为m面的p型接触层、和在所述p型接触层的所述生长面上所设置的电极,其中,所述p型接触层具有26nm以上、60nm以下的厚度,且是含有所述p型接触层的Mg浓度以上之浓度的氧的GaN系半导体层。
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