[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201280002602.X 申请日: 2012-04-02
公开(公告)号: CN103283043A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 横川俊哉;安杖尚美;井上彰;加藤亮 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L21/20;H01L21/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种氮化物系半导体元件,其是具备生长面为m面的p型接触层(26)、和在p型接触层(26)的生长面上所设置的电极(30)的氮化物系半导体元件。就p型接触层(26)而言,其具有26nm以上、60nm以下的厚度,且是含有所述p型接触层的Mg浓度以上之浓度的氧的GaN系半导体层。
搜索关键词: 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种氮化物系半导体元件,具备:生长面为m面的p型接触层、和在所述p型接触层的所述生长面上所设置的电极,其中,所述p型接触层具有26nm以上、60nm以下的厚度,且是含有所述p型接触层的Mg浓度以上之浓度的氧的GaN系半导体层。
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