[发明专利]附带贯通电极的基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201280002720.0 | 申请日： | 2012-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103081094A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 穗积润一;田浦巧;奥村真;中谷友洋;友井田亮 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;C03C27/02;G01P15/08;G01P15/125;H01L23/04;H01L23/06;H01L23/14;H01L29/84 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 附带贯通电极的基板的制造方法包括：在硅基板（51）及玻璃基板（54）中的任一方的基板上形成凹部（21）或贯通孔（21B）的工序；在另一方的基板上形成凸部（52）的工序；以达到凸部（52）插入到凹部（21）或贯通孔（21B）的状态的方式，使硅基板（51）和玻璃基板（54）重合的工序；以及将硅基板（51）和玻璃基板（54）接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 附带 贯通 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附带贯通电极的基板的制造方法，其特征在于，包括：在硅基板及玻璃基板中的任一方的基板上形成凹部或贯通孔的工序；在另一方的基板上形成凸部的工序；以达到所述凸部插入到所述凹部或贯通孔的状态的方式，使所述硅基板和所述玻璃基板重合的工序；以及将所述硅基板和所述玻璃基板接合的工序。
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