[发明专利]布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201280002880.5 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103109589A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H01B13/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备纤维片容纳膏剂的步骤、制作过滤完毕回收膏剂的步骤、制作再利用膏剂的步骤、粘贴保护膜的步骤、形成孔的步骤、将再利用膏剂填充到孔中的步骤。另外，还包括：形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤、在第2预浸料坯的两面配置金属箔并加压的步骤、加热第2预浸料坯来使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤、和将金属箔加工成布线图案的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板的制造方法，包括：准备具有导电膏剂和从第1预浸料坯脱落下来的纤维片的纤维片容纳膏剂的步骤，其中，所述导电膏剂具有导电粉和树脂；将所述纤维片容纳膏剂在保持膏剂状态不变的情况下使用过滤器进行过滤，由此制作过滤完毕回收膏剂的步骤；在所述过滤完毕回收膏剂中添加溶剂、树脂、及组成与所述过滤完毕回收膏剂不同的膏剂之中的至少一种来制作再利用膏剂的步骤；在第2预浸料坯的表面粘贴第1保护膜的步骤；隔着所述第1保护膜而在所述第2预浸料坯中形成第1孔的步骤；将所述再利用膏剂填充到所述第1孔中的步骤；剥离所述第1保护膜并在所述第2预浸料坯的表面上形成由所述再利用膏剂构成的突出部的步骤；在所述第2预浸料坯的两面配置金属箔并从所述金属箔的外侧对所述第2预浸料坯加压的步骤；加热所述第2预浸料坯来使所述第2预浸料坯和所述再利用膏剂固化的步骤；以及将所述金属箔加工成布线图案的步骤。
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