[发明专利]连接结构有效
| 申请号： | 201280003300.4 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103168392A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 中野公介;高冈英清 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/363;C22C9/02;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种连接结构，是第1连接对象物和第2连接对象物通过连接部连接而成的连接结构，其特征在于，利用波长分散型X射线分析装置WDX分析所述连接部的剖面时，在该连接部的剖面，至少存在Cu‑Sn系、M‑Sn系以及Cu‑M‑Sn系的金属间化合物，M‑Sn中的M为Ni和/或Mn，并且将所述连接部的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，规定块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上，所述规定块数是构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数。
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