[发明专利]高频电路基板无效
| 申请号： | 201280003411.5 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103181247A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 中林诚;池田一秋 | 申请（专利权）人： | 住友电工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频电路基板，与常规的高频电路基板相比，本发明的高频电路基板充分地减小了传输延迟和传输损耗。在该高频电路基板中，用于布线的金属导体与氟树脂介电层直接粘合，并且在1GHz频带中的传输损耗为-3dB/m以下，金属导体的表面未经粗化处理或涂底漆处理。组合相对介电常数为2.6以下，并且组合介电损耗角正切为0.0007以下。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 路基 | ||
【主权项】：
一种高频电路基板，包括：金属导体，其用于布线，并具有未经粗化处理或涂底漆处理的表面；以及介电层，其由氟树脂制成，并直接与所述金属导体紧密地接触；在频率为1GHz时，所述高频电路基板具有‑3dB/m以下的传输损耗。
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