[发明专利]电子零件用封装及压电振动装置有效
| 申请号： | 201280003531.5 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103189974A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 古城琢也 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子零件用封装上，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将所述电子零件元件气密封装且含有导电性材料的盖子。此外，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载所述电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合所述电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案。其中，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将所述电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案。此外，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 压电 振动 装置 | ||
【主权项】：
一种电子零件用封装，其特征在于，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将电子零件元件气密封装的盖子，所述盖子含有导电性材料，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。
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