[发明专利]超声波清洗装置和超声波清洗方法有效
申请号: | 201280003822.4 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN103229279A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 铃木一成 | 申请(专利权)人: | 株式会社华祥 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;李雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够抑制被清洗基板产生损伤,还能够对在电子产业等中使用的高精密度的基板等进行高清洁度的清洗的超声波清洗装置和超声波清洗方法。以使被清洗物(16)位于清洗液的从超声波振子(2)的振动面引出的到液面为止的垂线所形成的区域(超声波照射区域)外的液面下的附近的方式保持被清洗物(16),利用超声波在清洗液的表面激发表面张力波(20),不对被清洗物(16)直接照射超声波,而利用由表面张力波(20)形成的声压来剥离被清洗物(16)的微粒污染物,从而抑制被清洗基板产生损伤。 | ||
搜索关键词: | 超声波 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种超声波清洗装置,其特征在于,该超声波清洗装置包括:清洗槽,该清洗槽用于存储清洗液,供被清洗物浸渍;用于产生超声波振动的超声波振子;振动板,该振动板用于对所述清洗液施加所述超声波振子的超声波振动;超声波振荡器,该超声波振荡器用于驱动所述超声波振子,以使所述被清洗物位于从所述超声波振子的振动面引出的到液面为止的垂线所形成的区域之外的方式保持所述被清洗物来进行被清洗物的清洗。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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