[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及电子部件

摘要

本发明提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

主权项

导热性压敏粘接剂组合物（F），其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物（A）100质量份；和平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）600质量份以上1400质量份以下；和具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C）0.5质量份以上40质量份以下，其中，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。