[发明专利]元件收纳用封装、半导体装置用部件以及半导体装置

摘要

基于本发明的一个形态的元件收纳用封装具备：基体，其具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围搭载区域地设置；连接导体，其从基体的上表面直到下表面而设置；电路导体，其设于基体的下表面，一方的端部与连接导体电相连接，并且另一方的端部从基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于基体的下表面，具有从与基体的第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板的装配区域、以及与电路导体平行地从基体的第1侧面向外侧引出的接地导体区域，金属板还具有在俯视观察下沿着基体的外周从接地导体区域直到装配区域地向基体的外侧引出的外周区域。

主权项

一种元件收纳用封装，其特征在于，具备：基体，其在上表面具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围所述搭载区域地设于所述基体的上表面；连接导体，其从所述基体的上表面中的所述框体的内侧直到下表面地设置，与所述半导体元件电连接；电路导体，其设于所述基体的下表面，一方的端部与所述连接导体电连接，并且另一方的端部从所述基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于所述基体的下表面，具有从与所述基体的所述第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板上的装配区域、以及与所述电路导体平行地从所述基体的所述第1侧面向外侧引出的接地导体区域，所述金属板还具有在俯视观察情况下沿着所述基体的外周从所述接地导体区域直到所述装配区域地从所述基体的所述第1侧面以及所述第2侧面向外侧引出的外周区域。