[发明专利]印刷布线板用铜箔及使用它的层叠体有效
| 申请号： | 201280004254.X | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103262665A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 古泽秀树;田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22C5/02;C22C5/04;C22C19/03;C22C19/07;C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200μg/dm2以下，Pt的附着量为200μg/dm2以下，Pd的附着量为120μg/dm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 铜箔 使用 层叠 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板用铜箔，其中，具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上；上述覆盖层中的Au的附着量为200 μg/dm2以下，Pt的附着量为200 μg/dm2以下，Pd的附着量为120 μg/dm2以下。
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