[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品有效
| 申请号： | 201280005148.3 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103314055A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林田充史 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/02;C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物及其成型品，所述树脂组合物的导电性、刚性优异，抑制因温度上升而产生的排气的发生，并且制造工序中的熔融成型时的热稳定性等也优异。本发明的树脂组合物含有：（A）芳香族聚碳酸酯树脂（A成分）65～85重量份、（B）平均粒径为5～60μm的石墨（B成分）15～35重量份以及相对于A成分和B成分的总计100重量份为0.1～5重量份的（C）选自具有磺酸盐基的聚酯（C-1成分）和具有磺酸盐基的聚醚酯（C-2成分）中的至少1种化合物（C成分）。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香族 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 成型 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有：（A）芳香族聚碳酸酯树脂即A成分65～85重量份，（B）平均粒径为5～60μm的石墨即B成分15～35重量份，以及（C）选自具有磺酸盐基的聚酯即C‑1成分和具有磺酸盐基的聚醚酯即C‑2成分中的至少1种化合物即C成分，所述C成分相对于A成分和B成分的总计100重量份为0.1～5重量份。
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