[发明专利]可逆粘合性热界面材料有效
| 申请号： | 201280005357.8 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103314435B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | D.博戴;J.库奇恩斯基;R.迈耶三世 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/373;H05K7/20;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子部件的可逆粘合性热界面材料及其制造和使用方法。更特别地，本发明的实施方式提供热界面材料，其包括热可逆粘合剂和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料特征在于0.2W/m‑K或更大的热导率和9×1011Ω‑cm或更大的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 可逆 粘合 界面 材料 | ||
【主权项】：
热界面材料，包括：热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：包含多个呋喃部分的硅氧烷聚合物，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物；和包含多个二烯亲和物部分的交联剂，其中所述呋喃部分和所述二烯亲和物部分是对于可逆狄尔斯‑阿尔德环加成交联反应的互补反应物；和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m‑K或更大的热导率和9×1011Ω‑cm或更大的电阻率的量的所述填料。
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