[发明专利]制造、运输及储存过程中保护IC晶圆的包装系统

摘要

包装系统包含一个包装件（20，30），其有内部容纳空间。一个晶圆堆（26）位于内部容纳腔中，包含若干个晶圆（25）及与晶圆接触的分隔层（27）。分隔片的每一侧上都有伸出的凸起（27a，27b）。这些凸起形成空间（28b）允许空气在其中流动。分隔层薄膜拦截和捕获空气分子污染物，这种空气污染物可以是有机物和无机物。此外，薄膜是静电放电耗散的。另外，分隔层上的凸起保护易碎的晶圆不受机械冲击破坏。分隔层上有圆环（27c）或凸起与晶圆边缘接触，进一步保护晶圆不受机械冲击破坏。在晶圆堆上有空气缓冲垫（23），这些缓冲垫外侧有绑带（41），用来控制压缩过程。

主权项

一种包装系统，其特征在于，用于在生产、运输及储存阶段，拦截和捕获机械冲击能及腐蚀性污染物，从而保护集成电路晶圆，该些晶圆的表面上有例如焊点、焊珠等特征，对由于腐蚀、机械冲击或电子静电放电引起的损坏敏感，该系统包含：a）一个包装件，其有一个内部容纳腔；b）一个晶圆堆，其位于内部容纳腔中，该晶圆堆包含若干个晶圆及与晶圆接触的分隔层，该分隔层为薄片，每片有两个面，分隔片的每一侧上都有伸出的凸起，该些凸起在对应的分隔层及对应的晶圆之间形成空间，在这个空间中，可允许空气在其中流动；c）至少一个分隔层采用聚合物薄膜材料制作，有拦截和捕获空气分子污染物的性能，该种空气污染物可以是有机物或无机物，或者两者都有，因为所述材料是静电放电耗散的。