[发明专利]改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物、预浸料坯、层叠板和印刷布线板

摘要

本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。

主权项

1.一种改性硅酮化合物，其是使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N一取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物反应而成的，[化1]式(1)中，多个R₁分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，互相之间可以相同也可以不同，多个R₂分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，互相之间可以相同也可以不同，R₃和R₄分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，R₅和R₆分别独立地表示2价的有机基团，n表示2～50的整数，[化2]式(2)中，R⁹为多个时，各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R¹⁰为多个时，各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基、卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，x+y＝5。