[发明专利]树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及LED光源构件有效
| 申请号： | 201280006296.7 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103328548A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 西村正人;宫崎靖夫;天沼真司;田仲裕之;原直树 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B15/08;C08G59/62;C08K3/00;C08L63/00;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 物片材 金属 线板 材料 以及 led 光源 构件 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物片材，其包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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