[发明专利]树脂多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280006337.2 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103329637A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂多层基板，其特征在于，包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）各自具有主表面且互相层叠；以及导体图案，该导体图案被配置成覆盖所述主表面（2a）的一部分，以在厚度方向上分别贯通所述多个树脂层的方式形成有过孔导体（3），通过在所述过孔导体露出于所述主表面的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使所述导体图案仅覆盖所述过孔导体露出区域的一部分，从而使所述过孔导体与所述导体图案电连接，所述过孔导体至少穿过所述过孔导体露出区域中的、未被所述导体图案覆盖的区域，从而与在厚度方向上相邻的其它导体电连接。
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