[发明专利]电气或电子器件用发泡层压体无效
| 申请号： | 201280006362.0 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103338923A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 渡边奈绪美;畑中逸大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B27/00;C09J7/02;C09J123/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供具有优异再剥离性的电气或电子器件用发泡层压体。本发明的另外目的是提供具有优异的再剥离性和耐热性也优异的电气或电子器件用发泡层压体。本发明的电气或电子器件用发泡层压体的特征在于设置有如下获得的结晶熔融能量为50J/g以下的粘合剂层。所述结晶熔融能量通过在以下条件下进行差示扫描量热法而获得：通过以10℃/min的升温速率加热(第一次加热)进行熔融；接下来，通过以10℃/min的降温速率冷却将温度降至-50℃(第一次冷却)；然后，以10℃/min的升温速率通过加热从-50℃升温(第二次加热)。所述熔化热(J/g)在第二次加热期间获得(基于JIS K7122)。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子器件 发泡 层压 | ||
【主权项】：
一种电气或电子器件用发泡层压体，其在发泡体层的至少一侧上具有结晶熔融能量为50J/g以下的压敏粘合剂层，所述结晶熔融能量根据以下来获得：所述结晶熔融能量为在差示扫描量热法中于第二次加热期间获得的熔化热(J/g)(根据JIS K7122)，所述差示扫描量热法在以下条件下进行：以10℃/min的加热速率加热以熔融(第一次加热)，随后以10℃/min的冷却速率冷却至‑50℃(第一次冷却)，然后以10℃/min的加热速率从‑50℃加热(第二次加热)。
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