[发明专利]树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201280006822.X | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103339206B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 牧原康二;村山龙一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;H01L21/52;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；(B)热固性树脂；和(C)(甲基)丙烯酸聚合物或共聚物，所述(C)(甲基)丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与所述(A)具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物具有的官能团反应的反应性官能团、或者能够与所述(B)热固性树脂具有的官能团反应的反应性官能团，所述树脂组合物还含有在树脂组合物中为65重量％以上95重量％以下的银粉，所述(C)(甲基)丙烯酸聚合物或共聚物的重均分子量为1000以上20000以下。
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