[发明专利]丝网印刷机及残留膏量的检测方法有效

专利信息
申请号: 201280006971.6 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN103347696A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 小林广纪;村上俊行;森英明;前田亮 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B41F15/40 分类号: B41F15/40;B41F15/08;H05K3/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 受光部27b接受从投光部27a投射且由已被刮板16刮除的膏状钎焊料19部分地遮挡的测量光,从而传感器27测量所述膏状钎焊料19横截面形状的预定区域的一维大小作为膏横截面长度,并且采用所述膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。可以在任何时候数值地掌握残留的膏状钎焊料19的量,从而可以确保检测残留的膏状钎焊料19的数量的通用性与精度。
搜索关键词: 丝网印刷机 残留 检测 方法
【主权项】:
一种丝网印刷机,其使基板接触带有图案孔的丝网掩模,并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动,用膏通过所述图案孔印刷所述基板,所述印刷机包括:基板定位部,其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板;丝网印刷机构,其垂直及水平地使刮板头部随所述刮板移动,以便执行所述刮擦操作;以及残留膏量检测部,其检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量;其中,所述残留膏量检测部具有随所述刮板头部一体移动的传感器,其由彼此相对设置的投光部与受光部构成,并且可以测量测量对象的一维尺寸,以及残留膏量计算部,其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量;所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏的部分遮挡的测量光束,从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度;以及所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280006971.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top