[发明专利]高频模块

摘要

本发明提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块，能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。

主权项

一种高频模块，具备多个分波部，所述分波部具有与天线连接的天线端子、发送侧信号端子、接收侧信号端子、连接在所述天线端子与所述发送侧信号端子之间的发送滤波器部、及连接在所述天线端子与所述接收侧信号端子之间的接收滤波器部，所述高频模块的特征在于，具备：矩形形状的安装基板，其具有沿着第1方向延伸的第1以及第2长边、和沿着与所述第1方向垂直的第2方向延伸的第1以及第2短边；多个分波器芯片，安装在所述安装基板的安装面上，设置有所述分波部；多个天线侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述天线端子连接；多个发送侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述发送侧信号端子连接；多个接收侧安装电极，设置在所述安装基板的安装面上，与所述接收侧信号端子连接；多个天线端子电极，设置在所述安装基板的背面上；多个发送侧端子电极，设置在所述安装基板的背面上；多个接收侧端子电极，设置在所述安装基板的背面上；第1布线，其设置在所述安装基板内，连接所述天线侧安装电极和所述天线端子电极；第2布线，其设置在所述安装基板内，连接所述发送侧安装电极和所述发送侧端子电极；和第3布线，其设置在所述安装基板内，连接所述接收侧安装电极和所述接收侧端子电极，所述多个分波器芯片沿着所述第1方向进行排列，在所述多个分波器芯片的每一个中，所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上设置于不同的位置，所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧 端子电极的各个电极在所述第2方向的不同的位置沿着所述第1方向进行排列，所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上的排列顺序与所述天线端子电极、所述发送侧端子电极以及所述接收侧端子电极在所述第2方向上的排列顺序相对应。