[发明专利]应用于无线终端中的PCB及无线终端有效
| 申请号： | 201280007739.4 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103688599B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王汉阳 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种应用于无线终端中的PCB及无线终端。本申请实施例通过PCB上包括的谐振部件，产生谐振电流，可以改变所述PCB上的电流分布，使得至少两个天线之间的隔离度增加。另外，由于谐振电流的存在，可以增加PCB的电磁辐射能力，使得每个天线的辐射效率增加，从而提高了无线终端的无线性能，能够有效保障无线终端在各种应用场景下的无线性能。而且，本申请实施例提供的无线终端简单易实现、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 无线 终端 中的 pcb | ||
【主权项】：
一种应用于无线终端中的PCB，其特征在于，所述PCB上包括有谐振部件，所述PCB通过所述PCB除所述谐振部件外的部分与所述无线终端中的至少两个天线连接；所述PCB上开设有第一缝隙，所述第一缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分，所述第二部分与所述至少两个天线连接，所述第二部分上包括有金属地，所述第一部分与所述第二部分的金属地连接；其中，所述第一部分连接有导电体，所述谐振部件为所述第一部分和所述导电体，所述第一部分与所述导电体的长度之和为所述谐振部件的谐振频段的等效波长的四分之一；所述第一部分上加载电感，所述电感连接所述第二部分的金属地。
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