[发明专利]包括高场区的半导体器件及相关方法有效

专利信息
申请号: 201280007802.4 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN103348457A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: W·F·克拉克;石云 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 于静;张亚非
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种半导体器件(100)。在一个实施例中,一种半导体器件包括:位于硅层(107)中的P阱(112)中的N阱(114),所述硅层(107)位于绝缘体上硅(SOI)衬底的掩埋氧化物层(109)顶上;位于所述P阱(112)的一部分中的第一源极区(125)和第二源极区(127);位于所述P阱(112)的一部分中且位于所述N阱(114)的一部分中的第一漏极区(145)和第二漏极区(147);以及位于所述N阱(114)顶上的栅极(150),其中在所述N阱(114)与所述P阱(112)之间产生横向高场区并且在所述栅极(150)与所述N阱(114)之间产生垂直高场区。公开了相关方法。
搜索关键词: 包括 场区 半导体器件 相关 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:位于硅层中的P阱中的N阱,所述硅层位于绝缘体上硅(SOI)衬底的掩埋氧化物层顶上;位于所述P阱的一部分中的第一源极区和第二源极区;位于所述P阱的一部分中并位于所述N阱的一部分中的第一漏极区和第二漏极区;以及位于所述N阱顶上的栅极,其中在所述N阱与所述P阱之间产生横向高场区并且在所述栅极与所述N阱之间产生垂直高场区。
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