[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置，该半导体装置通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架，并且无需改变向外部引出的引线框架的位置。在绝缘电路基板上搭载功率半导体芯片和控制IC（S15），在此位置配置引线框架（S16），然后通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架（S17）。并且，对引线框架进行一次弯曲加工（S20），在绝缘电路基板安装在端子盒上（S21）之后，对引线框架进行二次弯曲加工（S22）。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包含：用于安装多个功率半导体器件和控制该功率半导体器件的控制用集成电路的绝缘电路基板；一端构成外部端子，另一端构成连接于半导体芯片的内部端子的引线框架；保持所述引线框架的所述内部端子侧的端子盒，在所述端子盒中收容所述绝缘电路基板和所述引线框架的所述内部端子侧，并用树脂密封了所述端子盒内部，所述半导体装置在所述端子盒中形成树脂填充部，以包括所述绝缘电路基板的与所述引线框架连接的面而进行树脂密封，所述端子盒的树脂填充部的内侧面形成L字形状的台阶部，所述端子盒还具备安装所述绝缘电路基板的基板收容部，所述引线框架朝向连接所述树脂填充部和所述基板收容部的部分的侧壁的一端弯曲，进一步沿着所述树脂填充部的台阶部弯曲，在所述端子盒内与所述绝缘电路基板和所述引线框架的连接位置无关，使所述外部端子的引出位置保持不变。