[发明专利]蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置有效

专利信息
申请号: 201280009041.6 申请日: 2012-03-08
公开(公告)号: CN103380227A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 园田通;川户伸一;井上智;桥本智志 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的蒸镀颗粒射出装置(501)具备喷嘴部(170),该喷嘴部(170)与对蒸镀材料(114)、(124)进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒的蒸镀颗粒产生部(110)、(120)连接,并具有将在上述蒸镀颗粒产生部(110)、(120)产生的蒸镀颗粒射出到外部的射出(171)。上述蒸镀颗粒产生部(120)的蒸镀材料容纳量,比上述蒸镀颗粒产生部(110)的蒸镀材料容纳量小。
搜索关键词: 颗粒 射出 装置
【主权项】:
一种蒸镀颗粒射出装置,其特征在于,包括:多个蒸镀颗粒产生源,该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒;和射出用容器,其与所述多个蒸镀颗粒产生源连接,且具有将在所述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口,设从所述各蒸镀颗粒产生源流至所述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时,所述各蒸镀颗粒产生源中,至少一个蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间,比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短。
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