[发明专利]抗微生物性材料及其制造方法、以及抗微生物性资材有效
| 申请号： | 201280009292.4 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103370430A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 广田幸治;间濑比吕志 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;B32B15/04;C22F1/08;C23C14/14;C23C14/24;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。 | ||
| 搜索关键词： | 微生物 材料 及其 制造 方法 以及 资材 | ||
【主权项】：
一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于所述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%的锡的铜－锡合金层，所述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且所述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以所述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10‑4～6.0×10‑4。
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