[发明专利]在互连结构中封装只具有顶侧连接的光子构建块有效
| 申请号： | 201280009734.5 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103384924A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | R·S·韦斯特 | 申请（专利权）人： | 普瑞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 标准化的光子构建块被用于制成分立的光发射器以及阵列产品。每个光子构建块具有被安装在基板上的一个或多个LED芯片。在基板的顶表面与底表面之间没有电导体经过。光子构建块由被附接到散热器的互连结构支撑。每个光子构建块的基板的上表面上的连接焊盘被附接到被置于互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘。在焊料回流过程中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构上的导体通过接触焊盘和连接焊盘被电耦合到光子构建块中的LED裸片。互连结构的底表面与光子构建块的基板的底表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 封装 具有 连接 光子 构建 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一发光二极管(LED)裸片；具有顶表面和底表面的第一基板，其中所述第一LED裸片被置于所述第一基板上方，并且其中从所述第一基板的所述顶表面到所述第一基板的所述底表面没有电导体经过；以及具有导体和底表面的互连结构，其中所述互连结构的所述底表面与所述第一基板的所述底表面基本共面，并且其中所述互连结构的所述导体被电耦合到所述第一LED裸片。
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