[发明专利]具有高载流能力的印刷电路板和制造这种印刷电路板的方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板(11)，包括施加在印刷电路板(11)的表面(12)上的汇流排(13)，其中所述汇流排(13)通过导体板件(14)的序列构造，所述导体板件(14)相互导电地连接。此外本发明涉及用于制造本发明印刷电路板(11)的方法、所述印刷电路板在电气控制设备、强电流电子设备和非汽车的高电流应用中的使用以及包括至少一个本发明印刷电路板的电气控制设备。

主权项

印刷电路板（11）包括：至少一个施加在印刷电路板（11）的表面（12）上的汇流排（13），其中汇流排（13）通过相同几何结构的导体板件（14）的序列构成，所述导体板件（14）相互导电地连接，其特征在于，所述导体板件（14）至少在一个端部被结构化为使得由所述导体板件（14）的序列构成的汇流排（13）能够灵活地与印刷电路板的布局改变相适配，其中导体板件（14）至少在一个端部具有倒圆（18）和在另一个端部具有与倒圆相对应的凹槽（19）；或者其中导体板件（14）至少在一个端部具有切口（16）并在另一个端部具有与切口（16）相对应的尖部（17）。