[发明专利]电荷存储设备、系统及方法有效
申请号: | 201280010535.6 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN103403861B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 山·D·唐;约翰·K·查胡瑞 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 孙宝成 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述形成多层式半导体装置的方法连同包含所述多层式半导体装置的设备及系统。在一个此种方法中,在半导体材料层及电介质层中形成开口。处理所述半导体材料层的通过所述开口暴露的一部分,使得以不同于所述层中的剩余半导体材料的方式掺杂所述部分。移除所述层的至少实质上所有所述剩余半导体材料,从而留下所述半导体材料层的所述以不同方式掺杂的部分作为电荷存储结构。在所述电荷存储结构的第一表面上形成隧穿电介质且在所述电荷存储结构的第二表面上形成栅极间电介质。本发明还描述额外实施例。 | ||
搜索关键词: | 电荷 存储 设备 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种电荷存储方法,其包括:在多晶硅层和电介质层的交替层中形成开口;处理所述多晶硅层的通过所述开口暴露的一部分,使得以不同于所述层中的剩余多晶硅的方式掺杂所述部分;移除所述层的至少实质上所有所述剩余多晶硅,其中所述多晶硅层的所述以不同方式掺杂的部分包括电荷存储结构;在所述电荷存储结构的第一表面上形成隧穿电介质;及在所述电荷存储结构的第二表面上形成栅极间电介质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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