[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201280011342.2 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103430307A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;田中淳也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置包括外包装体（1）、块模块（2）、以及对功率半导体元件（11a）进行控制的控制基板（3）。块模块（2）内置有功率半导体元件（11a），并引出有第二引线（4b）以及第一引线（4a）。外包装体（1）具有与所放置的块模块（2）的第一引线（4a）相抵接的外部连接端子（6a），第二引线（4b）与控制基板（3）相连，第一引线（4a）与外部连接端子（6a）接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：块模块，该块模块内置有功率半导体元件，并引出有第一引线以及第二引线；控制基板，该控制基板控制所述功率半导体元件；以及外包装体，该外包装体具有与所放置的所述块模块的所述第一引线相抵接的外部连接端子，所述第二引线与所述控制基板相连，所述第一引线与所述外部连接端子接合。
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