[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置有效

专利信息
申请号: 201280011864.2 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN103403896A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 波木秀次;蟹泽士行;马越英明;石神明 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;C09J9/02;H01L21/60;H01L33/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 用于将发光元件在布线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂,含有热固性树脂组合物、导电颗粒、光反射性针状绝缘颗粒以及光反射性球状绝缘颗粒。热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘颗粒和光反射性球状绝缘颗粒的配混量相对于热固性树脂组合物分别为1~50体积%,光反射性球状绝缘颗粒与光反射性针状绝缘颗粒的配混比(V/V)为1:1~10。光反射性各向异性导电粘接剂为氧化钛晶须、氧化锌晶须、钛酸盐晶须、硼酸铝晶须或硅灰石。
搜索关键词: 反射 各向异性 导电 粘接剂 以及 发光 装置
【主权项】:
光反射性各向异性导电粘接剂,其为用于将发光元件在布线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂,其含有热固性树脂组合物、导电颗粒、光反射性针状绝缘颗粒以及光反射性球状绝缘颗粒,该热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘颗粒和光反射性球状绝缘颗粒的配混量相对于热固性树脂组合物分别为1~50体积%,且光反射性球状绝缘颗粒与光反射性针状绝缘颗粒的配混比(V/V)为1:1~10。
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