[发明专利]用于原子层沉积的装置有效
申请号: | 201280012702.0 | 申请日: | 2012-01-30 |
公开(公告)号: | CN103415648A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 阿德里亚努斯·约翰尼斯·彼得鲁斯·玛丽亚·弗美尔 | 申请(专利权)人: | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/458;C23C16/54;C23C16/455;B08B5/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪;王婧 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种用于在片状基材的表面上进行原子层沉积的装置,包括:喷射头,其包括设有前体供应部和前体排出部的沉积空间;所述供应部和排出部布置成将前体气流从前体供应部经由沉积空间提供至前体排出部;沉积空间在使用中由喷射头和基材表面定界;气体承载部,其包括布置成将承载气体喷射到喷射头与基材表面之间的承载气体喷射器,承载气体由此形成气体承载部;和输送系统,其提供基材和喷射头的沿基材平面的相对移动以形成输送平面,基材沿该输送平面输送。支承部分与喷射头相对地布置,支承部分构造成提供使输送平面中的喷射头气体承载部平衡的气体承载压力布置,使得基材通过所述气体承载压力布置而在喷射头与支承部分之间保持成是无支承的。 | ||
搜索关键词: | 用于 原子 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种用于在片状基材的表面上进行原子层沉积的装置,所述装置包括:‑喷射头,所述喷射头包括沉积空间,所述沉积空间设置有前体供应部和前体排出部;所述供应部和所述排出部布置成用于将前体气体流从所述前体供应部经由所述沉积空间供应至所述前体排出部;所述沉积空间在使用中由所述喷射头和所述基材表面定界;气体承载部,所述气体承载部包括承载气体喷射器,所述承载气体喷射器布置成用于将所述承载气体喷射到所述喷射头与所述基材表面之间,所述承载气体由此形成气体承载部;‑支承部分,所述支承部分与所述喷射头相对地布置,所述支承部分构造成提供气体承载压力布置,所述气体承载压力布置抵抗输送平面中的喷射头气体承载压力,使得所述基材通过所述气体承载压力布置而在所述喷射头与所述支承部分之间被平衡成是无支承的;以及‑输送系统,所述输送系统包括引入区域(15)和驱动部段(18);所述驱动部段包括运输元件,所述运输元件布置成提供所述基材和所述喷射头的沿所述基材的平面的相对运动以形成输送平面,所述基材被沿所述输送平面输送;和所述引入区域包括倾斜壁部,所述倾斜壁部相对于所述输送平面对称地布置并且构造成在朝向所述驱动部段的第一输送方向上降低超出所述输送平面的工作高度;其中,缝隙状出口布置成横跨所述倾斜壁部和所述驱动部段,所述缝隙状出口以横向于所述第一输送方向的方式延伸越过所述引入区域;以及气流供应部,所述气流供应部用于提供沿所述基材流出所述缝隙状出口的气流,以提供与所述第一输送方向相反的高冲击颗粒去除气流。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的