[发明专利]具有重新分布用于倒装芯片安装的垂直接触件的LED

摘要

一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p-型层、有源层和n-型层。p-型层具有底表面，并且n-型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p-型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n-型层的顶表面。P-金属电极电连接到第一部分，并且n-金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。

主权项

一种发光二极管（LED）结构，包括：半导体层，其包括第一传导层、有源层和第二传导层，第一传导层具有底表面，并且第二传导层具有光通过其发射的顶表面；第一金属层，其具有第一部分，该第一部分电连接到第一传导层的底表面并与之相对；第一电介质部分，其延伸通过第一金属层以将第一金属层的第二部分与第一部分隔离；金属分流器，其将第一金属层的第二部分电连接到第二传导层的顶表面；一个或多个第一电极，其电连接到第一金属层的第一部分；以及一个或多个第二电极，其电连接到第一金属层的第二部分以使得该LED结构形成倒装芯片。