[发明专利]半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线有效
| 申请号： | 201280013382.0 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103493292B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | H·K·潘;M·鲁伯托;B·D·霍里内;S·拉维德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q1/20 | 分类号： | H01Q1/20;H01Q1/22;H01Q13/08;H01Q13/16;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 姜冰,汤春龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了用于实现三维波束覆盖的无线天线阵列系统的实施例。公开了具有一个RFIC的柔性衬底上的集成多个相控天线阵列。用这样的方法，模块可以被模制到例如笔记本或个人区域网络或局域网的中心的平台的轮廓上。多个相控阵列可以在紧凑的尺寸中3D弯曲以便适应于薄的移动平台。当由一个RFIC同时驱动时，不同的阵列天线或天线在具有波束扫描能力的不同的球面方向中辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 装上 系统集成 毫米波 相控阵 天线 | ||
【主权项】：
一种毫米波（mm‑wave）通信装置，包括：衬底的第一表面上的、包括多个毫米波天线的天线模块，其中所述衬底能够被模制或弯曲以在不同球面方向中辐射；以及通过传送线路连接到所述多个毫米波天线的、在与所述第一表面相对的所述衬底的第二表面上的集成电路；其中所述集成电路配置成使用毫米波信号通信，其中所述集成电路被固定到所述第一表面上的较低层衬底，其中，当由单个集成电路同时驱动时，所述多个毫米波天线在具有波束扫描能力的不同球面方向中辐射。
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