[发明专利]热塑性模塑组合物

摘要

热塑性模塑组合物，包含基于热塑性模塑组合物计的：a)作为组分A的至少一种热塑性基体聚合物，其选自聚酰胺、聚酯、聚缩醛和聚砜并且其还可作为聚合物共混物存在；b)作为组分B的0.1至5重量%的至少一种高度支化或超支化的聚合物，其具有可与组分A的基体聚合物反应的官能团；以及c)作为组分C的0.1至15重量%的选自碳纳米管、石墨烯、炭黑、石墨及其混合物的导电性碳填料，并且排除了特定的热塑性模塑组合物。

主权项

一种热塑性模塑组合物，包含基于热塑性模塑组合物计的：a)作为组分A的至少一种热塑性基体聚合物，其选自聚酰胺和聚酯，其中所述热塑性基体聚合物还可采用聚合物共混物的形式，b)作为组分B的0.1至5重量%的至少一种高度支化或超支化的聚合物，其具有可与组分A的基体聚合物反应的官能团，以及c)作为组分C的0.1至15重量%的选自碳纳米管、石墨烯、炭黑、石墨及其混合物的导电性碳填料，其中所述热塑性模塑组合物不包含至少一种初级粒子的数均直径为0.5至20nm的金属或半金属的无定形氧化物或氧化物水合物，并且排除了包含半芳族聚酰胺和由乙烯、1‑辛烯或1‑丁烯或丙烯或其混合物制成的共聚物的模塑组合物，以及如下的官能单体，其中官能团选自羧酸、羧酸酐基团、羧酸酯基团、羧酰胺基团、羧酰亚胺基团、氨基、羟基、环氧基、氨基甲酸酯基团以及噁唑啉基团，其中组分A为聚酰胺且组分B为高度支化或超支化的聚乙烯亚胺或组分A为聚酯且组分B为高度支化或超支化的聚碳酸酯或高度支化或超支化的聚酯。