[发明专利]电子开关器件的封装阵列有效
| 申请号： | 201280013704.1 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103477464A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | D·加登;J·琼曼;M·刘易斯 | 申请（专利权）人： | 造型逻辑有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/28;G02F1/161 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 被封装在封装结构中的电子开关器件阵列；其中所述阵列暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 开关 器件 封装 阵列 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：封装在封装结构中的电子开关器件阵列；其中所述阵列暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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